小米自研3nm“大芯片”已开始大规模量产

今天，小米集团董事长雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰，小米手机15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第···

自研芯片进展顺利 苹果有望先后摆脱高通博通

2020年，苹果用自研芯片Apple Silicon取代英特尔处理器，实现在MaCBook上更高效、更快的处理能力。如今，随着第一代自研基带C1在iPhone 16e中表现出色，苹果自研基带计划也全面公开，最快到2028年可以摆脱基带方面对···

小米加速芯片自研

据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该···