小米自研3nm“大芯片”已开始大规模量产

今天，小米集团董事长雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰，小米手机15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

今年2月，联发科技CEO蔡力行第四季度财报会议上表示，小米自研手机SoC芯片或将外挂联发科基带芯片。根据他的透露，ARM和小米正在促成一项AP芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供调制解调器芯片。

此前据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，由高通前资深总监秦牧云领导。玄戒独立运营的策略，也体现了小米在复杂国际形势下的谨慎考量，避免因芯片自研项目引发不必要的外部干预，从而为项目推进创造相对稳定的环境。不过，小米还是存在遭遇特朗普政府制裁风险的可能性。

值得注意的是，小米平板7 Ultra这款14英寸的超大屏平板也将搭载玄戒处理器，换句话说，小米是要用「同芯多端」的方式，打造自己的高效生态闭环 —— 数据联动、操作逻辑一套下来，小米要构建的是接近苹果M系列的“生态-体感”使用体验。这种定位对于商务用户和内容创作者来说，小米在高端市场不再只是“性价比”标签。

小米“造芯之路”始于十年前：从2014年9月立项，历时近三年，2017年2月28日，小米推出第一颗自研SoC芯片松果澎湃S1，采用28nm工艺制程，首发搭载于小米5C手机。然而，可澎湃S1由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘，随后的澎湃S2研发也被爆出遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃研发手机核心SoC芯片。

但小米并未放弃自研芯片的梦想，在暂停了SoC大芯片的研发后，转向了“小芯片”路线：比如澎湃C系列ISP影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片等手机外围自研芯片，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。雷军说：“小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”

正如2017年雷军在澎湃S1发布之时所说的那样，自研芯片是一项需要长期、大量资金及人力投入，且风险极高的复杂工程。从OPPO旗下芯片公司“哲库”倒闭事件可以明显感受到，国内企业“造芯”非常艰难，即便投入100多亿也未必能破局。为了实现这一目标，小米制定了长期持续投资的计划：根据雷军公布的数据显示，截至今年4月底，玄戒成立四年来累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。